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Hot Chips 2018:英特尔详解Mix&Match混搭芯片设计

来源:网络整理 编辑:一起游戏网 时间:2019-03-20
导读: 作为一家知名的“牙膏厂”,我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在 Hot Chips 2018 大会上

作为一家知名的“牙膏厂”,我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在 Hot Chips 2018 大会上介绍的新设计,该公司未来被网友们调侃称“积木厂”也不是不可能。随着 Kaby Lake-G 的开发项目顺利接近尾声,英特尔向外界传达的明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是该公司所谓的“混搭创新”(mix & match)。

对消费者来说,这显然也是一个好消息。

简而言之,该公司计划转向“小芯片、多硅片”,通过 EMIB 实现互联 ——将多个硅片组合到一起,拿出一副高度定制的芯片设计。

所谓‘芯库’(chiplet library),即预先设计的芯片元件(或 IP 块)的存储库,比如 I/O、存储器子系统、通信、CPU、GPU 等。

基于 DARPA 的通用异构集成和 IP 重用策略(CHIPS)中定义的单一封装,它们被设计为采用互联通用接口,性能亦接近于单片设计。

其想法是可以将不同的硅片(混合匹配)组合到一起 —— 甚至不需要在同一工厂生产、或基于相同的工艺节点打造 —— 让它们在一个通用的接口下进行通信。

Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 互联

就此而言,英特尔正在抓住 Hot Chips 的机会,畅谈其最接近的成功设计,并期望在行业内携手推进。

凭借 Kaby Lake-G 和 Stratix 10 设计赢来的技术和政策支持,英特尔甚至为高级接口总线(AIB)指定了专用规范、并将其提交给了 DARPA 。

显然,英特尔希望自家能够主导 CHIPS 设计的标准接口,并为其代工业务部门(Intel Custom Foundry)提供帮助,后者目前难以找到母公司之外的客户。

Kaby Lake-G 是第一款面向消费者、直接应用 EMIB 技术的芯片。

英特尔表示,自家工艺优于竞争对手的 2.5D 方案(资料图:via WCCF Tech)

其不需要硅通孔(TSV)构建连接,在简化了设计的同时、不影响封装的良率。在“Fab 经济学”中,这一点是极具吸引力的。

相比之下,尽管竞争对手有替代方案 —— 比如台积电的 CoWoS 和 InFO —— 但它们初期成本更高昂、且增加芯片组装的工艺步骤。

有趣的是,AMD 最近已经展示了自己的片上通信替代方案,并表示这一切都无关紧要。

这一切意味着,芯片行业正在积极转向高度定制、整合、异构的设计,有望带来更快的芯片发布节奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。

[编译自:TechSpot]

责任编辑:一起游戏网

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